Siltech 先进导体的发展历程

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Siltech成立于1983年，其名称是“silver technology”, 「银的技术」的缩写。从此以后，他们制造的线材导体中使用的银金属一直是公司设计的核心精神和性能表现的一个优势。

Siltech为其每一代线材产品的冶金都赋予一个号码。 G1代表了第一代线材产品中的99.99%纯实心银线。银金属拥有最好的导电率，而与铜不同的是，银不会随时间而退化 – 反之会不断提升。这就是为什么它非常适合应用在音频领域上的原因。

1988年，G2银金属被引入到Siltech的产品系列，它提供了更长的晶体长度。这减少了每个银原子相互之间的间隙，从而改善了导线的电气特性以致声音。该导体更在1993年做了改进，在现有的银线上加入了24k的金线。

G3的面世看到了首个Siltech银金合金导体产品， 1997年推出的第一代Classic系列产品，其结果证明非常成功。通过在导体中的银结晶体边界附近注入金原子，在晶界之间裂缝造成的扭曲大大降低至原来的20%。这些极细微的缝隙后来再通过工艺的改进被减少到只有原来的10%，形成了今天Classic Legend所采用导体的技术基础。

第四代G4冶金是一种特殊的银金合金，应用于机械强度非常注重的专业录音室线材。紧随其后的是G5，它出现在Classis 的Mk2线材。这是在熔炼过程的进一步改良，把晶界误差减少至低于1%，明显改善了所有使用这种银金合金材料的线材。

在2006年推出的G6，其晶界误差更进一步降低至0.1%。这归功于新的Siltech高级热处理（SATT）技术。这个特别的热处理技术是通过高温重新排列金属分子来提高导电率。利用高电流脉冲提升金属网格结构，直至在绝缘体开始熔化前。

G7于2013年出产，进一步完善了Siltech冶金；它被应用在Classic Anniversary系列和Royal Signature系列的线材上。 G8紧随其后，提供了一种新的单结晶体技术，完全避免了所有极细微的缝隙。这又进一步提高了导体的性能，奠定了新的业内标准。

在2021年，G9再进一步提升了银金合金的冶炼技术，缩短了线材的磨合时间。让导体和绝缘体能达到最佳表现状态所需的时间比以前要少得多。视乎所采用的连接头，所需时间是少于一百小时。

Siltech独特的银金技术，将金加进银线来填补极细微的缝隙，大大降低了失真。